发明名称 |
电子部件安装装置 |
摘要 |
本发明提供如下电子部件安装装置,在保持必要动作过程时间的同时,可以提高设备的处理能力,在最小空间进行处理,而且可以选择对应于搭载程序的对象头。具有:供给要安装于面板的多个电子部件的电子部件供给部;将从该电子部件供给部供给的电子部件进行定位,并搭载于面板的电子部件搭载部;以及从电子部件供给部取出电子部件并将该电子部件移载至电子部件搭载部的电子部件移载部,面板相对于配置有电子部件搭载部的基台进行定位固定,电子部件搭载部具有能够相对于上述面板上的处理边平行地移动以安装电子部件的搭载头。 |
申请公布号 |
CN101902903A |
申请公布日期 |
2010.12.01 |
申请号 |
CN201010189792.3 |
申请日期 |
2010.05.26 |
申请人 |
株式会社日立高新技术 |
发明人 |
斧城淳;杉崎真二;玉本淳一 |
分类号 |
H05K13/04(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;G02F1/13(2006.01)I |
主分类号 |
H05K13/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
张敬强 |
主权项 |
一种电子部件安装装置,在面板的规定部位安装电子部件,其特征在于,具有:供给要安装于上述面板的多个电子部件的电子部件供给部;将从该电子部件供给部供给的电子部件进行定位,并搭载于上述面板的电子部件搭载部;以及从上述电子部件供给部取出上述电子部件并将该电子部件移载至上述电子部件搭载部的电子部件移载部,上述面板相对于配置有上述电子部件搭载部的基台进行定位固定,上述电子部件搭载部具有能够相对于上述面板的处理边平行地移动以安装上述电子部件的搭载头。 |
地址 |
日本东京都 |