发明名称 |
电气装置的散热结构 |
摘要 |
本发明提供一种使电子部件产生的热量容易向外部放出并能够防止向旋转位置传感器传递热量的散热效果高的电气装置的散热结构。在箱体主体(9)上固定金属制的电磁波屏蔽构件(11),该电磁波屏蔽构件(11)具有第一部分(11a)和筒状的第二部分(11b),其中第一部分(11a)以与电路基板(7)对置的方式与箱体主体(9)的对置壁部(9a)接合,第二部分(11b)从该第一部分(11a)的周缘竖起且与壳体(17)不接触地沿箱体主体(9)的周壁部(9b)延伸。具有电绝缘性、热传导性及柔性的传热构件(13)以与多个电子部件(33~39)和电磁波屏蔽构件(11)的第一部分(11a)密接的状态配置在电路基板(7)与电磁波屏蔽构件(11)之间。 |
申请公布号 |
CN101902098A |
申请公布日期 |
2010.12.01 |
申请号 |
CN201010190514.X |
申请日期 |
2010.05.26 |
申请人 |
山洋电气株式会社 |
发明人 |
宫下利仁;日置洋;地久顺一 |
分类号 |
H02K11/00(2006.01)I;H02K29/06(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H02K11/00(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
李贵亮 |
主权项 |
一种电气装置的散热结构,所述电气装置在箱体的内部收纳有安装了多个电子部件的电路基板,该箱体配置于内部具有发热源的电气设备的壳体外侧,所述电气装置的散热结构的特征在于,具有电绝缘性、热传导性及柔性的传热构件以与所述箱体密接的状态配置于所述电路基板与所述箱体之间。 |
地址 |
日本国东京都 |