发明名称 条灯包覆结构
摘要 本实用新型提供一种条灯包覆结构,包括第一导线、间隔且平行排列在第一导线的一侧边的第二导线、绝缘体、LED及热塑膜,绝缘体包覆第一导线及第二导线,在对应第一导线及第二导线位置开设有镂空槽,以使第一导线裸露有第一导接段,第二导线裸露有第二导接段,再将LED与第一、第二导接段电性连接,热塑膜套设于LED及绝缘体且受热后将收缩覆盖于LED及绝缘体外表面,借此简化组设方式及制造过程,以降低成本并保持LED与导线良好的电性连接。
申请公布号 CN201661897U 申请公布日期 2010.12.01
申请号 CN201020120408.X 申请日期 2010.02.08
申请人 张家豪 发明人 张家豪
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V31/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 代理人 张颖玲;迟姗
主权项 一种条灯包覆结构,其特征在于,包括:第一导线;第二导线,间隔且平行排列在所述第一导线的一侧边;绝缘体,包覆所述第一导线及所述第二导线,所述绝缘体在对应所述第一导线及所述第二导线位置开设有镂空槽,以使所述第一导线裸露有第一导接段,所述第二导线裸露有第二导接段;至少一个LED,与所述第一、第二导接段电性连接;以及热塑膜,套设于所述LED及所述绝缘体且受热后将收缩覆盖于所述LED及所述绝缘体外表面。
地址 中国台湾台北县树林市光兴街238号