| 发明名称 | 高频开关模块 | ||
| 摘要 | 本发明实现一种即使存在多种通信标准、也能抑制设计、制造开关IC所需的成本和时间的高频开关模块。开关IC(10)包括开关控制部(101)和开关电路(SW1～SW9)。各开关电路(SW1～SW9)分别插入一个天线用端口(PIC(ANT0))与各通信用端口(PIC(RF1)～PIC(RF9))之间。所有开关电路(SW1～SW9)采用将相同级数的FET加以连接的结构，所有开关电路(SW1～SW9)具有相同的电学特性。通过使各通信用端口(PIC(RF1)～PIC(RF9))与天线用端口(PIC(ANT0))之间的开关电路(SW1～SW9)相同，从而能够将所有通信用端口(PIC(RF1)～PIC(RF9))用于发送用、接收用、收发兼用。 | ||
| 申请公布号 | CN101902241A | 申请公布日期 | 2010.12.01 |
| 申请号 | CN201010192727.6 | 申请日期 | 2010.05.25 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 上岛孝纪;村濑永德;利根川谦 |
| 分类号 | H04B1/40(2006.01)I;H04B1/48(2006.01)I | 主分类号 | H04B1/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张鑫;胡烨 |
| 主权项 | 一种高频开关模块，其特征在于，具有：层叠电路元器件，该层叠电路元器件包括与单个天线连接的天线用电极、和与用于对多种通信信号分别进行发送、接收、或收发的多个高频通信用电路连接的多个通信用电极，并且形成有安装开关IC的连接盘；及开关IC，该开关IC安装于该层叠电路元器件，且包括通过该层叠电路元器件与所述天线连接的公共端子、及通过所述层叠电路元器件与所述多个高频通信用电路分别连接的多个通信电路侧端子，所述开关IC采用下述结构：在各通信电路侧端子和所述公共端子之间分别设置有切换用电路，所有切换用电路对于所述发送时施加的发送功率具有相同的承受度。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||