发明名称 一种精密硅胶凸点触点转移制造方法
摘要 本发明公开了一种精密硅胶凸点触点转移制造方法,属于电子产品开关及按键制造技术领域,它包括制作精密孔位的塑胶料带;向塑胶料带上涂硅橡胶,硅橡胶填满塑胶料带上的孔位后,热固成型;在塑胶料带涂硅橡胶的一面粘贴胶带;根据手机按键上金属弹片的形状冲压外形;将塑胶料带与胶带相分离。依本发明一种精密硅胶凸点触点转移制造方法制造凸点或触点,具有成本低、效率高以及精密度高等优点。
申请公布号 CN101546659B 申请公布日期 2010.12.01
申请号 CN200910039180.3 申请日期 2009.04.30
申请人 薛志勇 发明人 薛志勇
分类号 H01H11/04(2006.01)I;H01H13/88(2006.01)I 主分类号 H01H11/04(2006.01)I
代理机构 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人 刘克宽
主权项 一种精密硅胶凸点触点转移制造方法,其特征在于,其工艺步骤如下:a)制作带有精密孔位的塑胶料带;b)向步骤a)所述的塑胶料带上涂硅橡胶,硅橡胶填满塑胶料带上的孔位后,热固成型;c)经热固成型后的塑胶料带冷却后,在塑胶料带涂硅橡胶的一面粘贴胶带;d)将贴有胶带的塑胶料带按照手机按键下金属弹片的形状冲压外形;e)将塑胶料带与胶带相分离,塑胶料带孔位内的硅橡胶转贴于胶带上。
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