发明名称 |
一种精密硅胶凸点触点转移制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种精密硅胶凸点触点转移制造方法,属于电子产品开关及按键制造技术领域,它包括制作精密孔位的塑胶料带;向塑胶料带上涂硅橡胶,硅橡胶填满塑胶料带上的孔位后,热固成型;在塑胶料带涂硅橡胶的一面粘贴胶带;根据手机按键上金属弹片的形状冲压外形;将塑胶料带与胶带相分离。依本发明一种精密硅胶凸点触点转移制造方法制造凸点或触点,具有成本低、效率高以及精密度高等优点。 |
申请公布号 |
CN101546659B |
申请公布日期 |
2010.12.01 |
申请号 |
CN200910039180.3 |
申请日期 |
2009.04.30 |
申请人 |
薛志勇 |
发明人 |
薛志勇 |
分类号 |
H01H11/04(2006.01)I;H01H13/88(2006.01)I |
主分类号 |
H01H11/04(2006.01)I |
代理机构 |
东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 |
代理人 |
刘克宽 |
主权项 |
一种精密硅胶凸点触点转移制造方法,其特征在于,其工艺步骤如下:a)制作带有精密孔位的塑胶料带;b)向步骤a)所述的塑胶料带上涂硅橡胶,硅橡胶填满塑胶料带上的孔位后,热固成型;c)经热固成型后的塑胶料带冷却后,在塑胶料带涂硅橡胶的一面粘贴胶带;d)将贴有胶带的塑胶料带按照手机按键下金属弹片的形状冲压外形;e)将塑胶料带与胶带相分离,塑胶料带孔位内的硅橡胶转贴于胶带上。 |
地址 |
523138 广东省东莞市黄江镇大坑村富裕街6号1楼 |