| 发明名称 | 带载封装、单独的带载封装产品及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及带载封装、单独的带载封装产品及其制造方法。带载封装包括：带基；和互连，该互连被形成在带基上并且延伸以与切割线相交。沿着互连中的每一个形成至少一个狭缝，以与切割线相交并且将互连划分为多个互连元件。 | ||
| 申请公布号 | CN101901796A | 申请公布日期 | 2010.12.01 |
| 申请号 | CN201010185302.2 | 申请日期 | 2010.05.21 |
| 申请人 | 瑞萨电子株式会社 | 发明人 | 吉野功 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 孙志湧;穆德骏 |
| 主权项 | 一种带载封装，包括：带基；和互连，所述互连形成在所述带基上并且延伸以与切割线相交，其中沿着所述互连中的每一个形成至少一个狭缝，以与切割线相交并且将所述互连划分为多个互连元件。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||