| 发明名称 | 在基片上组装元件的方法 | ||
| 摘要 | 一种在基片上组装元件的方法，和在基片上结合元件的组件。该方法包括：形成具有光学特性的自支撑元件；在基片或自支撑元件上提供第一结合物质的图案；以及通过借助于第一结合物质的结合相互作用在基片上形成结合元件的步骤；其中结合元件显示与自支撑元件相比基本上相同的光学特性。 | ||
| 申请公布号 | CN101903285A | 申请公布日期 | 2010.12.01 |
| 申请号 | CN200880119793.1 | 申请日期 | 2008.10.31 |
| 申请人 | 新南创新私人有限公司 | 发明人 | 蒂尔·博金;约翰·贾斯廷·古丁;克里斯托弗·A·基利安;迈克尔·盖尔;卡塔琳娜·高斯;彼得·约翰·里斯;洪乔 |
| 分类号 | B81C1/00(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I | 主分类号 | B81C1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 吴小明 |
| 主权项 | 一种在基片上组装元件的方法，该方法包括以下步骤：形成具有光学特性的自支撑元件；在所述基片或所述自支撑元件上提供第一结合物质的图案；以及通过借助于所述第一结合物质的结合相互作用在所述基片上形成结合元件；其中所述结合元件显示与所述自支撑元件相比基本上相同的光学特性。 | ||
| 地址 | 澳大利亚新南威尔士 | ||