| 发明名称 | 无接触功率和数据传送系统和方法 | ||
| 摘要 | 公开了一种无接触功率和数据传送系统。该系统包括至少部分地布置在屏障封装内的封装的光电半导体装置和配置成跨屏障封装来传送功率和数据中的至少一个的无接触功率传送系统。还公开了一种用于制造无接触功率和数据传送系统的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101904219A | 申请公布日期 | 2010.12.01 |
| 申请号 | CN200880122582.3 | 申请日期 | 2008.11.14 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | A·亚基莫夫;A·G·埃尔拉特;K·E·利茨;J·S·格拉泽;C·M·A·赫勒 |
| 分类号 | H05B33/08(2006.01)I | 主分类号 | H05B33/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 柯广华;徐予红 |
| 主权项 | 一种系统，包括：封装的光电半导体装置，至少部分地布置在屏障封装内；以及无接触功率传送系统，配置成跨所述屏障封装来传送功率和数据中的至少一个。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||