用于处理基板的外周部的方法及设备

摘要

一种用于处理基板的外周的方法和装置，在用于从基板的外周部去除不需要的膜时能够避免对基板中心部分的损坏。作为吸热装置的冷却介质室(4)形成在台(10)内，且诸如水的冷却介质填充到其中。晶片(90)被支撑在台(10)的支撑表面(10a)上。晶片(90)的外周部通过加热器(20)被加热，且用于去除不需要的膜的反应性气体从反应性气体出口(30b)供到晶片的被加热部分。另一方面，晶片(90)的在所述外周部的内侧的部分内的热量通过吸热装置吸收。

主权项

一种用于处理基板的外周部的方法，其中涂覆在基板的外周部上的不需要的物质通过使其与反应性气体接触而被去除，其特征在于，所述方法包括以下步骤：通过台支撑所述基板，以便使所述基板的邻近外周部的部分以所述基板的外周部从所述台突出的方式与台的支撑表面接触；利用热光局部加热在所述基板的突出的外周部的目标位置；将所述反应性气体供给到所述目标位置；和通过至少设置在所述台的外周部处、并且不设置在中央部分处的吸热装置对所述基板的所述外周部的紧接的内部部分进行吸热，或者通过设置在所述台的整个区域内的吸热装置对整个支撑表面进行吸热，致使从不应被去除的膜上吸热，所述膜涂覆在所述基板的外周部内部的区域上，所述目标位置和所述紧接的内部部分在所述台的外部和内部分离，所述目标位置置于所述台的外周部的外部，所述紧接的内部部分置于所述台的外周部的内部。