| 发明名称 | 射频电极及薄膜制备装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于薄膜制备的射频电极，该射频电极具有平板结构(11)，且在平板结构(11)的底面设有多个导电凸起(13)。本发明还涉及一种包括上述射频电极的薄膜制备装置，其中射频电极的多个导电凸起(13)伸入布气板(3)上分布的布气孔(4)的，在导电凸起(13)和布气孔(4)之间存在间隙。本发明在平板结构上设置了插入布气孔中的导电凸起，使得薄膜制备过程中通过布气孔中的气体能够在导电凸起周围产生强烈放电，从而减少了电离出的离子对薄膜的轰击损伤，提高了沉积膜层的质量。 | ||
| 申请公布号 | CN101307437B | 申请公布日期 | 2010.12.01 |
| 申请号 | CN200810127058.7 | 申请日期 | 2008.06.19 |
| 申请人 | 东莞宏威数码机械有限公司 | 发明人 | 范振华 |
| 分类号 | C23C16/505(2006.01)I | 主分类号 | C23C16/505(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 李玲 |
| 主权项 | 一种包括用于薄膜制备的射频电极的薄膜制备装置，其中所述射频电极的多个导电凸起(13)伸入布气板(3)上分布的布气孔(4)的中央，在导电凸起(13)和布气孔(4)之间存在间隙；所述射频电极具有平板结构(11)，且在平板结构(11)的底面设有多个导电凸起(13)，所述多个导电凸起(13)能够在薄膜制备过程中伸入布气板(3)上分布的布气孔(4)中，以使通过布气孔(4)的气体在多个导电凸起(13)和布气孔(4)之间放电。 | ||
| 地址 | 523080 广东省东莞市南城区石鼓村大龙路6号 | ||