发明名称 | 多构件的型芯片 | ||
摘要 | 提供了一种型芯片,包括由平面坯料的一个直线部分形成的多个冲压金属板半梯形构件。每个构件具有沿着一个共同边缘的多个齿并且通过一个一体化的条带连接到一个邻近的构件上。这些构件被盘绕成一个闭合环。 | ||
申请公布号 | CN101283190B | 申请公布日期 | 2010.12.01 |
申请号 | CN200680037152.2 | 申请日期 | 2006.10.05 |
申请人 | 博格华纳公司 | 发明人 | M·P·基廷 |
分类号 | F16D13/64(2006.01)I;F16D65/12(2006.01)I | 主分类号 | F16D13/64(2006.01)I |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 温大鹏;刘华联 |
主权项 | 用于机动车传动系的一种摩擦型芯片,包括:由平面坯料的一个直线部分形成的多个冲压金属半梯形构件,每个构件具有沿着一个共同边缘的多个齿,所述这些构件通过一个一体化的可变形条带相互连接,所述这些构件被盘绕成一个闭合的环,并且具有相互连接的横侧。 | ||
地址 | 美国密执安州 |