发明名称 用于电化学加工的电极
摘要 揭示了一种用于电化学加工的电极,它包括位于电极表面上的介电层,以及包含嵌埋在所述电极表面下的金属的有源层,其中所述电极设计成通过电化学加工法在工件上形成凹槽图案。所述电极能够制造包括用于流体动力学轴承的凹槽图案的工件,例如相对板,套管轴颈或锥形轴承,所述凹槽图案的节距小于80微米。所述电极可通过包括以下步骤的方法制造:在金属表面上沉积介电层,在介电层上沉积光刻胶层,在所述光刻胶层上印刷凹槽图案,通过蚀刻或物理-化学方法除去所述介电光刻胶层的一些部分,从而在所述介电层中形成凹槽;除去光刻胶层;以及用金属填充所述凹槽,以制备电极。
申请公布号 CN101372058B 申请公布日期 2010.12.01
申请号 CN200710141792.4 申请日期 2007.08.24
申请人 希捷科技有限公司 发明人 A·帕尔霍武斯基;L·M·德沃斯津;R·A·艾迪;R·M·佩尔斯特林
分类号 B23H3/04(2006.01)I 主分类号 B23H3/04(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 徐迅
主权项 一种电极,它包括形成电极表面的介电层、以及包括嵌埋在所述电极表面下的金属的有源区,其中,所述介电层包括凹槽图案,所述凹槽图案包含从电极表面延伸到有源区上表面的凹槽,其中凹槽图案所包含的凹槽的特征宽度等于或小于25微米,且其中,所述凹槽具有V形结构,该V形结构在介电层中的有源区处具有宽的开口,在电极表面具有窄的开口。
地址 美国加利福尼亚州