发明名称 |
连接体和光发送接收模块 |
摘要 |
本发明的目的在于提供一种可良好地连接,并能实现高的耦合效率的光元件的接合构造,和使用了该接合构造的光配线装置。在光元件的搭载构造中,具有在表面形成凸部等的电极的光元件和在表面形成了与该光元件接合的电极的衬底。该衬底的电极的构造是大致环状或切去大致环状的一部分的缺口形状,光元件和衬底做成以凸部等的接合材料插入到该开口部的形状相接合的构造。 |
申请公布号 |
CN101131983B |
申请公布日期 |
2010.12.01 |
申请号 |
CN200710140232.7 |
申请日期 |
2007.08.06 |
申请人 |
日立电线株式会社 |
发明人 |
高井俊明;松岛直树;平野光树;安田裕纪 |
分类号 |
H01L23/488(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;G02B6/42(2006.01)I;H04B10/12(2006.01)I;H04B10/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/488(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
张敬强 |
主权项 |
一种连接体,包括一面形成了第一电极的光元件和在一面形成了与上述光元件的上述第一电极连接的第二电极的衬底,其特征在于:上述第一电极形成有具备凸状的前端部的导体凸部,上述衬底的上述第二电极具有直径大于上述导体凸部的上述前端部直径的凹部,并通过该凹部中插入上述导体凸部的上述前端部借助于上述导体凸部与上述第一电极连接。 |
地址 |
日本东京都 |