塑封直列式功率整流器的制作方法

摘要

本发明公开了塑封直列式功率整流器的一种制作方法，采用如下步骤：1、芯片切割，2、单排式下脚架装填、单排式下脚架焊接区点锡膏，3、将具有整流功能的芯片装填在下脚架焊接区，4、芯片P面点锡膏，5、向下凹形双排式上脚架装填，连接装填好芯片的两个单排式下脚架，6、进高温焊接炉焊接，7、用环氧树脂成型胶塑封成型，8、无铅电镀，9、切脚，10、测试印字。采用双排式上脚架进行组装，可一次性组装生产60个产品，已有技术为一次性组装生产24个产品，提升生产效率50％以上，降低产品成本，便于提升产品竞争力。另外制程中用双排式上脚架，其附有向下凹形金属点，可替代原制程中跳线步骤，降低了成本。

主权项

一种塑封直列式功率整流器的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：第一步，芯片切割；第二步，单排式下脚架装填；下脚架焊接区点锡膏；第三步，将具有整流功能的芯片装填在下脚架焊接区；第四步，芯片P面点锡膏；第五步，向下凹形双排式上脚架装填，连接装填好芯片的两个单排式下脚架；将向下凹形双排式上脚架放置在已装填好芯片的两个单排式下脚架上，凹形点正对下脚架晶粒P面，用来进行芯片P面与上脚架的连接；第六步，进高温焊接炉焊接；第七步，用环氧树脂成型胶塑封成型；第八步，无铅电镀；第九步，切脚；第十步，测试印字。