基于微电子封装工艺的湿/湿差动压力感测器设计

摘要

本发明涉及基于微电子封装工艺的湿/湿差动压力感测器设计。带孔的顶帽可以被附着到带有压力感测膜片的MEMS-配置的压力感测管芯的顶面，从而使得被感测的介质与压力感测膜片的顶面相接触。用于应力释放的带孔的可选约束物能够附着到压力感测管芯的背面。粘合剂和/或弹性密封和/或焊料能够用于密封压力感测管芯，从而使得被感测的介质能够与压力感测膜片的两侧都接触，而不会接触线接合和其它金属化表面。MEMS-配置的压力感测管芯也可以采用标准管芯附着材料接合到基板。这样的微电子封装工艺会产生高性能和节省成本的解决方案，从而提供湿-湿压力感测能力。

主权项

1.一种差动压力感测器设备，包括：顶帽，所述顶帽具有形成于其中的孔，所述顶帽附着到与压力感测膜片相关的MEMS-配置的压力感测管芯的顶面，其中所述顶帽将介质与多个线接合焊盘隔离；以及密封，所述密封对所述压力感测管芯过封装以便使得所述被感测的介质与所述压力感测膜片的所述顶面和所述底面相接触而不与所述多个线接合焊盘以及在所述压力感测管芯的所述顶面上的多个金属化表面相接触，从而提供具有湿-湿压力感测能力的差动压力感测器设备。