| 发明名称 | 一种LED灯及制造工艺 | ||
| 摘要 | 本发明目的在于提供一种LED灯及制造工艺，它能显著降低LED灯的结温，并提高发光效率。本发明是这样实现的，LED灯，包括灯杯，LED芯片设于灯的底部，在灯杯的底部和周边设有镀膜层；在LED芯片上设有一层胶，在胶上还覆盖有一层荧光粉和胶的混合物。在灯杯外形成一封闭的灯罩，在灯罩内充满了气体。这样，由于在LED芯片的外周以气体代替环氧树脂进行封闭，而气体产生的对流能迅速将芯片上的热传导出灯罩外，散热效果相当明显；另外，在LED芯片外覆盖一层薄的荧光粉，增强了散热效果；这样，LED的光衰减率大大减低，同样的LED发光芯片，光强度显著增强。 | ||
| 申请公布号 | CN101179102B | 申请公布日期 | 2010.12.01 |
| 申请号 | CN200610063596.5 | 申请日期 | 2006.11.10 |
| 申请人 | 深圳市光伏能源科技有限公司;王吉安;吴爱国;秦波 | 发明人 | 刘国祥;王吉安;吴爱国 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H01L23/20(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人 | 张明 |
| 主权项 | 1.一种LED灯，包括灯杯，LED芯片设于灯杯的底部，其特征在于：在灯杯的底部和周边设有镀膜层；在LED芯片上设有一层胶，在胶上还覆盖有一层荧光粉和胶的混合物，其中，在灯杯外形成一封闭的灯罩，在灯罩内充满了氮气；LED芯片外覆盖的胶以及胶和荧光粉的混合物的厚度为0.05mm-0.2mm，覆盖有胶和荧光粉的LED芯片的顶部低于灯杯的碗口；在一铜杯座上方形成灯杯，中间嵌入有管脚的支架套合在铜杯座周边，在支架上形成一杯罩；在铜杯座底部设一层导热的金属板，铜杯座和金属板之间用铟或焊锡粘结。 | ||
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区科技园北区清华信息港A座首层B区 | ||