| 发明名称 | 一种用于镀金的无氰型镀金电镀液 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于镀金的无氰型镀金电镀液，该无氰型镀金电镀液的主要组分为：金的无机盐，主络合剂巴比妥或其盐，辅助络合剂有机多膦酸。使用该无氰型镀金电镀液的操作条件为：pH范围为10～14，电流密度0.05A/dm2～0.4A/dm2，温度20～50度。本发明的优点在于镀液毒性低或无毒，镀液稳定性好，配置方法简单，成本低，与镍、铜等金属基底置换速率低，镀层结合力良好且光亮，能满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。 | ||
| 申请公布号 | CN101899688A | 申请公布日期 | 2010.12.01 |
| 申请号 | CN201010235190.7 | 申请日期 | 2010.07.24 |
| 申请人 | 福州大学 | 发明人 | 孙建军;陈金水;游乐星;邱清一 |
| 分类号 | C25D3/48(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人 | 蔡学俊 |
| 主权项 | 一种用于镀金的无氰型镀金电镀液，其特征在于：所述无氰型镀金电镀液配方组分包括：金的无机盐，主络合剂巴比妥或其盐，辅助络合剂有机多膦酸。 | ||
| 地址 | 350108 福建省福州市闽侯县上街镇大学城学园路2号福州大学新区 | ||