涂覆细线材的方法及用于涂覆的可固化组合物

摘要

本发明描述了一种在制造半导体器件中减少线材偏移和短路的方法，所述方包括将可固化组合物喷涂至线焊上，并且使所述可固化组合物通过自由基反应进入B阶段，并接着热固化至C-阶段。本发明还公开了一种可喷涂的可固化组合物。

主权项

1.一种在半导体器件组装过程中保护线材的方法，所述方法包括：提供可固化组合物，所述可固化组合物含有至少一种环氧单体、至少一种可自由基聚合单体、有效量的光引发剂、有效量的用于所述可自由基聚合单体的光引发剂、有效量的用于所述至少一种环氧单体的热固化剂，其中所述可固化组合物是非导电的并且基本不含有溶剂；提供包括半导体裸片附接至其上的基底的芯片组件，所述半导体裸片通过多根导线电连接至所述基底上；将所述可固化组合物喷涂至至少所述多根导线上；使所述至少一种可自由基聚合单体的至少一部分自由基聚合，以将所述可固化组合物转化为B-阶段的可固化组合物；以及使所述至少一种环氧单体的至少一部分热固化。