发明名称 一种叠层介质滤波器的湿法成型方法
摘要 本发明涉及一种叠层介质滤波器的湿法成型方法,将陶瓷浆料流延成介质膜片,制作下端盖,在膜片上印刷Ag浆制作内电极的引入端后点Ag;再流延成膜,根据电性能需求设计,在膜片上印刷Ag浆相应的图案;在Ag浆图案末端上印刷点Ag;重复在两膜片间印刷图案和点Ag,根据电性能设计的需求,使之达到所需要的层数,在上述步骤中,分别形成“十”字块状图案层和一个方块形图案层以及内电极线圈图案层,并将内电极线圈图案层外端的线圈图案层分别与一个方块形图案层通过点Ag连通;最后再印刷引出端,流延膜片制作上端盖,即完成叠层介质滤波器的湿法成型工艺,本发明利用是露点Ag浆和陶瓷浆料相互排斥的物理特性形成导电通路,这种方法工艺简单,而且不用机械或激光打孔,对位精确,制作成本低。
申请公布号 CN1874057B 申请公布日期 2010.12.01
申请号 CN200610061052.5 申请日期 2006.06.05
申请人 深圳振华富电子有限公司 发明人 滕林;丁晓鸿
分类号 H01P11/00(2006.01)I;H01P1/20(2006.01)I 主分类号 H01P11/00(2006.01)I
代理机构 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人 张全文
主权项 1.一种叠层介质滤波器的湿法成型方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)用陶瓷粉与溶剂混合制得陶瓷浆料,将陶瓷浆料流延成介质膜片,制作下端盖,在膜片上印刷Ag浆图案制作内电极的引入端后,再在Ag浆图案的末端点Ag;(2)再流延成膜,根据电性能需求设计,在膜片上印刷相应的Ag浆图案;(3)在Ag浆图案末端印刷点Ag;(4)依次重复(2)-(3)步骤,使之达到所需要的层数,在上述步骤中,分别形成“十”字块状图案层和一个方块形图案层以及内电极线圈图案层,并将内电极线圈图案层外端的线圈图案层分别与一个方块形图案层通过点Ag连通;(5)在膜片上印刷引出端,流延膜片制得上端盖。
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