| 发明名称 | 一种叶片开关的焊接结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种叶片开关的焊接结构，用于将至少一个叶片开关(1)焊接在PCB(2)上，所述叶片开关(1)上设置焊脚(13)和焊脚(14)；所述PCB(2)开设焊接槽(23)和焊接槽(24)，且所述焊接槽(23)处设置板上焊盘(25)，所述焊接槽(24)处设置板上焊盘(26)；所述焊脚(13)插入所述焊接槽(23)后与所述板上焊盘(25)焊接，所述焊脚(14)插入所述焊接槽(24)后与所述板上焊盘(26)焊接。叶片开关焊脚直接焊接在PCB上的焊接槽中，零件数量及装配工位少，提高了定位精度，降低了组装误差，有利于降低生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201663756U | 申请公布日期 | 2010.12.01 |
| 申请号 | CN201020121188.2 | 申请日期 | 2010.02.11 |
| 申请人 | 惠州市华阳多媒体电子有限公司 | 发明人 | 卢盘;曾荣生;李德明;赖余霞 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 李赞坚;逯长明 |
| 主权项 | 一种叶片开关的焊接结构，用于将至少一个叶片开关(1)焊接在PCB(2)上，其特征在于，所述叶片开关(1)上设置焊脚(13)和焊脚(14)；所述PCB(2)开设焊接槽(23)和焊接槽(24)，且所述焊接槽(23)处设置板上焊盘(25)，所述焊接槽(24)处设置板上焊盘(26)；所述焊脚(13)插入所述焊接槽(23)后与所述板上焊盘(25)焊接，所述焊脚(14)插入所述焊接槽(24)后与所述板上焊盘(26)焊接。 | ||
| 地址 | 516006 广东省惠州市仲恺高新技术开发区松山工业园6号小区 | ||