发明名称 电压振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
摘要 本发明提供一种压电振动器(1)的制造方法,其中包括:将贯通基底基板用圆片的通孔(35、36)以在空腔(C)用的凹部的外侧开开口的方式形成的工序;在基底基板用圆片的上表面,利用相同的导电材料构图包围凹部周围的接合层(30)、收容于凹部内的一对装配层、电连接接合层和一对装配层的一对引出电极层(33、34)的工序;以及在将两圆片阳极接合之后,对通孔(36)的开口和接合层之间的引出电极层(34)的一部分(S2区域)照射激光而在中途截断引出电极层34的工序。
申请公布号 CN101904094A 申请公布日期 2010.12.01
申请号 CN200880122676.0 申请日期 2008.11.27
申请人 精工电子有限公司 发明人 荒武洁;川田保雄
分类号 H03H3/02(2006.01)I;H03B5/32(2006.01)I;H03H9/02(2006.01)I 主分类号 H03H3/02(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 何欣亭;徐予红
主权项 一种压电振动器的制造方法,利用基底基板用圆片和盖基板用圆片,一次性制造多个在互相阳极接合的基底基板和盖基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的压电振动器,其特征在于包括:凹部形成工序,在所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片中的至少任一基板,形成多个当两圆片叠合时形成所述空腔的空腔用的凹部;通孔形成工序,以使开口开于所述凹部外的方式形成贯通所述基底基板用圆片的一对通孔;构图工序,利用相同的导电材料在所述基底基板用圆片的上表面构图包围所述凹部的周围的接合层、与所述压电振动片电连接并收容于所述凹部内的一对装配层、在所述凹部外以通过所述开口上的方式从凹部内引出到凹部外的、将所述一对装配层分别区分地电连接至接合层的一对引出电极层;叠合工序,在对所述一对装配层装配所述压电振动片后,叠合所述两圆片而在由所述凹部和两圆片包围的所述空腔内收容压电振动片;接合工序,对所述接合层与所述盖基板用圆片之间施加电压而阳极接合所述两圆片,将所述压电振动片密封于所述空腔内;截断工序,对所述一对通孔的开口与所述接合层之间的所述一对引出电极层照射激光,以从接合层电性切断的方式在中途截断引出电极层;外部电极形成工序,用导电材料堵住所述一对通孔,形成露出于所述基底基板用圆片的下表面一侧的外部电极;以及切断工序,切断接合后的所述两圆片,小片化为多个所述压电振动器,在进行所述构图工序时,以在覆盖所述开口的周围的状态下通过该开口上的方式构图所述一对引出电极层。
地址 日本千叶县