发明名称 涂胶显影设备的工艺墙
摘要 一种涂胶显影设备的工艺墙,属于半导体晶片涂胶显影技术领域。本发明工艺墙的各工艺单元平行并列排布,所述工艺墙的各单元均有一个晶片进出口端,该晶片进出口端为弧型通透式结构。本发明的有益效果:工艺墙各单元进出口的弧型结构,使晶片传输形成透递传输的工艺方式,突破了涂胶显影设备传统的晶片传输方式,减少了晶片传输路径中的瓶颈,也减少了工艺段机器人的工作工位,使得整个工艺墙的各工艺单元有效利用率得以提高。满足了大规模、高产能涂胶显影工艺的生产要求。应用本发明的结构设备,占地面积小,有效地减少了环境对晶片在传输过程中的污染;有效地减少了设备的投资成本,生产效率得以提高。
申请公布号 CN101615561B 申请公布日期 2010.12.01
申请号 CN200810011991.8 申请日期 2008.06.25
申请人 沈阳芯源微电子设备有限公司 发明人 魏猛
分类号 H01L21/00(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I 主分类号 H01L21/00(2006.01)I
代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人 许宗富;周秀梅
主权项 一种涂胶显影设备的工艺墙,是由多个相互平行、并列排布的工艺单元构成,其特征在于:所述工艺墙为两个外形结构相同的墙体,工艺墙各单元均有一个弧型通透式结构的晶片进出口端,且所述两个墙体的弧型进出口端相对放置,每个墙体的工艺单元叠加放置。
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