覆晶封装制程

摘要

本发明揭示一种覆晶封装制程。覆晶封装结构包括一芯片承载器、一芯片、多个凸块、一非导电胶体以及一挡墙。芯片承载器具有多个第一接点。芯片具有一有源表面以及多个位于有源表面上的焊垫，其中这些焊垫配置于芯片的有源表面的一中心区域内。凸块配置于焊垫上以使第一接点与焊垫电性连接。非导电胶体配置于芯片与芯片承载器之间以包覆凸块。挡墙配置于芯片与芯片承载器之间，且位于被非导电胶体包覆的凸块周边，而且挡墙与有源表面的部分区域接触。

主权项

一种覆晶封装制程，包括：提供一芯片，该芯片具有一有源表面以及多个位于该有源表面上的焊垫；于该芯片的该些焊垫上形成多个凸块；于该有源表面上形成一挡墙，该挡墙避开该些凸块形成区域围出一区块；于该区块内的该有源表面上形成一非导电胶体，以包覆该些凸块；以及于形成该挡墙与该非导电胶体之后，令该芯片通过该些凸块与一芯片承载器电性连接。