用挤膜成型工艺制备薄型压电陶瓷生坯的方法

摘要

本发明公开了一种用挤膜成型工艺制备薄型压电陶瓷生坯的方法，属于压电陶瓷的制备方法；旨在提供一种制备薄型压电陶瓷生坯的方法。它包括生料振磨、生料煅烧、熟料振磨、配胶、搅拌、冷冻、滚轧、冷冻、挤膜成型及冲片工序，其特征在于：在熟料振磨工序之后、配胶工序之前增加水磨、压滤、烘干和过筛工序；其中，烘干温度为100～160℃，过筛后熟料的平均粒度≤1微米、最大粒度≤8微米，熟料与胶合剂的重量配比为100∶11～16。本发明制成的0.07～0.15mm压电陶瓷生坯经过烧结而形成的瓷片强度大、塑性好、不易破碎；可用于替代轧膜成型工艺和流延成型工艺制备薄型压电陶瓷片。

主权项

一种用挤膜成型工艺制备薄型压电陶瓷生坯的方法，包括生料振磨、生料煅烧、熟料振磨、配胶、搅拌、冷冻、滚轧、冷冻、挤膜成型及冲片工序，其特征在于：在熟料振磨工序之后、配胶工序之前增加水磨、压滤、烘干和过筛工序；其中，水磨工序是按常规方法将熟料与水混合振磨4小时，然后再用超细搅拌球磨机磨1小时；烘干温度为100～160℃，过筛后熟料的平均粒度≤1微米、最大粒度≤8微米，熟料与胶合剂的重量配比为100∶11～16。