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<p>Dispositif d'interconnexion (100) de circuits électroniques, notamment de circuits électroniques hyperfréquence, caractérisé en ce qu'il comprend au moins une ligne de transmission (103) couplée à une ligne de masse (104), les deux lignes (103, 104) étant réalisées sur une face d'un substrat diélectrique (101), au moins une surface de métallisation formant sur l'autre face du substrat diélectrique (101) au moins un élément de couplage (102) disposé sur une surface sensiblement égale à la surface occupée par la ligne de transmission (103) et la ligne de masse (104), la ligne de transmission (103) et la ligne de masse (104) étant terminées à leurs extrémités par des plots de connexion (105, 106).</p> |
