发明名称 |
改良正向传导的氮化镓半导体器件 |
摘要 |
一个氮化镓半导体二极管包括一个衬底、一个半导体本体包括一个第一重掺杂GaN层和第二轻掺杂GaN层。半导体本体还包括一个台面结构的图案从下表面中向上伸出,并且每个台面结构都含有第二GaN层和一部分第一GaN层。肖特基接触形成在台面结构的上表面上,欧姆接触形成在台面结构的下表面上。在肖特基和欧姆接触上方,形成一个绝缘层,并在绝缘层中形成用于肖特基和欧姆接触的通孔。第一金属焊盘形成在第三金属层中,位于肖特基接触的通孔上方,作为阳极电极。第二金属焊盘形成在第三金属层中,位于欧姆接触的通孔上方,作为阴极电极。 |
申请公布号 |
CN101894868A |
申请公布日期 |
2010.11.24 |
申请号 |
CN201010128893.X |
申请日期 |
2010.02.10 |
申请人 |
万国半导体有限公司 |
发明人 |
朱廷刚 |
分类号 |
H01L29/872(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I;H01L21/329(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/872(2006.01)I |
代理机构 |
上海新天专利代理有限公司 31213 |
代理人 |
王敏杰 |
主权项 |
一种氮化镓半导体二极管,包括:一个衬底;一个半导体本体包括一个形成在衬底上的第一导电类型的第一GaN层,一个形成在第一GaN层上的第一导电类型的第二GaN层,其中第二GaN层的掺杂浓度低于第一GaN层,半导体本体还包括数个台面结构从一下表面中向上伸出,部分下表面延伸到第一GaN层,并且每个台面结构都含有第二GaN层和一部分第一GaN层;一个在台面结构的上表面形成的第一金属层,和第二GaN层一同形成一个肖特基结;一个在下表面形成的第二金属层,用于和第一GaN层形成欧姆接触;一个在第一和第二金属层上方形成的绝缘层;第一套在绝缘层中形成的通孔,以便为第一金属层形成开口,在开口中用通孔金属填充第一套通孔;第二套在绝缘层中形成的通孔,以便为第二金属层形成开口,在开口中用通孔金属填充第二套通孔;一个在绝缘层上方的第三金属层中形成的第一金属焊盘,位于第一套通孔上方,作为一个阳极电极;以及一个在第三金属层中形成的第二金属焊盘,位于第二套通孔上方,作为一个阴极电极。 |
地址 |
美国加利福尼亚州桑尼维尔墨丘利大道495号 |