发明名称 |
低碳环保型水基助焊剂 |
摘要 |
本发明涉及一种低碳环保型水基助焊剂,用在电路板组装的波峰焊接工艺中起辅助焊接的作用。该助焊剂由溶剂和活性添加剂组成。溶剂占助焊剂总重量的重量百分比为80-97wt%,主要成分为去离子水,还包括聚乙二醇800,聚乙二醇1000,聚乙二醇1200,聚乙二醇1400之中的一种或多种,溶剂还可包含碳原子数在10~14之间的醚类化合物。活性添加剂包括一种或多种水溶性的有机弱酸和水溶性表面活性剂。本发明助焊剂以水为主要溶剂,比传统醇基助焊剂沸点更高,不易燃,在预热和焊接阶段不会发生火灾,比传统醇基助焊剂更安全。该助焊剂不含任何卤素类的化学物质,适应电子行业中无卤和环保法规的要求。该助焊剂以水为主要溶剂比传统的醇基助焊剂更低碳,减少二氧化碳排放,更环保。 |
申请公布号 |
CN101890596A |
申请公布日期 |
2010.11.24 |
申请号 |
CN201010234682.4 |
申请日期 |
2010.07.23 |
申请人 |
深圳市亿铖达工业有限公司;东莞市亿铖达焊锡制造有限公司 |
发明人 |
徐金华;马鑫;陈胜;吴建雄;吴伟良;陈爽;吴秋霞 |
分类号 |
B23K35/362(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/362(2006.01)I |
代理机构 |
上海和跃知识产权代理事务所 31239 |
代理人 |
杨天娇 |
主权项 |
一种低碳环保型水基助焊剂,用于电路板组装行业波峰焊工艺中,由溶剂和活性添加剂组成,其特征在于,溶剂主要成分为去离子水。 |
地址 |
518101 广东省深圳市宝安区西乡前进二路38号 |