发明名称 |
均温板结构 |
摘要 |
一种均温板结构,且均温板内部填充有一流体。均温板结构包括有本体及连接于本体的封管,本体具有相连通的容置槽与镂空孔,其中镂空孔是贯穿本体的二相对侧面,而容置槽是用以供流体置放于其中。封管是置放于镂空孔内,并且连通于容置槽。由于封管是完全没入于镂空孔内,因此可避免封管因受到外力的撞击而变形或是毁损。 |
申请公布号 |
CN201653234U |
申请公布日期 |
2010.11.24 |
申请号 |
CN201020106324.0 |
申请日期 |
2010.01.28 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
黄百毅 |
分类号 |
F28F3/12(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
F28F3/12(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
梁挥;张燕华 |
主权项 |
一种均温板结构,该均温板结构内部填充有一流体,其特征在于,该均温板结构包括有:一本体,具有相连通的一容置槽与一镂空孔,该容置槽设置于该本体内部,以供该流体置放于其中,该镂空孔贯穿该本体,并且设置于该本体内;以及一封管,设置于该镂空孔内并连接于该本体,且该封管与该容置槽相连通。 |
地址 |
中国台湾台北市 |