一种LED用基板及其制造方法

摘要

本发明公开了一种LED用基板其及制造方法，包括铝合金板、铜箔，铝合金板的一表面覆合一绝缘层，该绝缘层的另一表面覆合铜箔。其制造方法按如下步骤：第一步，铝合金板表面处理；第二步，调制绝缘层胶液；第三步，上胶：在一玻璃纤维布上涂覆上述第二步制得的胶液，然后将玻璃纤维布置于上胶机内烘干制得半固化片即绝缘层；第四步，压制成型：将第三步制成的半固化片与经第一步处理的铝合金板相叠而覆合，半固化片的另一表面与铜箔相叠而覆合，置于真空压机中压制成型。本发明LED用基板具有高导热、高耐热性的优点。

主权项

一种LED用基板，包括铝合金板、铜箔，其特征在于：所述铝合金板的一表面覆合一绝缘层，该绝缘层的另一表面覆合所述的铜箔。