发明名称 | 进行电路布局的方法及其方法所制备的电路板 | ||
摘要 | 本发明揭露一种进行电路布局的方法及其方法所制备的电路板,此方法包括提供一电路板的一电路布局图,电路布局图包括多个焊垫图案,于是当取得电路板未来用以通过并面对一锡炉装置的方向信息后,新增一独立的拖尾图案于电路布局图上相对于电路板中最后一个通过锡炉装置的焊垫图案的后方,使得当电路布局图进行一版本更新时,拖尾图案不参与电路布局图的版本更新。 | ||
申请公布号 | CN101894172A | 申请公布日期 | 2010.11.24 |
申请号 | CN200910203711.8 | 申请日期 | 2009.05.20 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 叶建和 |
分类号 | G06F17/50(2006.01)I | 主分类号 | G06F17/50(2006.01)I |
代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 陈红 |
主权项 | 一种进行电路布局的方法,其特征在于,该方法包括:提供一电路板的一电路布局图,该电路布局图至少包括多个焊垫图案,该些焊垫图案分别代表该电路板的一金属焊垫;新增一独立的拖尾图案于该电路布局图的其中一焊垫图案的一方,其中该焊垫图案对应于该电路板中最后一个通过一锡炉装置的金属焊垫,该拖尾图案相当于该最后一个金属焊垫的后方;以及当该电路布局图进行版本更新时,该拖尾图案不参与该电路布局图的版本更新。 | ||
地址 | 中国台湾台北市士林区后港街六十六号 |