发明名称 一种无卤阻燃增强聚酰胺组合物及其模制品
摘要 本发明公开了一种无卤阻燃增强聚酰胺组合物,该聚酰胺组合物有着优异的阻燃性、韧性和流动性,加工过程中气体产生量少,并且在表面安装所需的回流焊接工序中热稳定性和色泽稳定性良好,特别适合于模塑电子连接器等。本发明聚酰胺组合物包含如下组分:(1)35~70重量%的半芳香族聚酰胺树脂;(2)10~35重量%的阻燃剂;(3)15~50重量%的无机增强填料;(4)0.1~5重量%的阻燃协效剂;(5)0.03~0.5重量%分子筛。
申请公布号 CN101891953A 申请公布日期 2010.11.24
申请号 CN201010210166.8 申请日期 2010.06.24
申请人 金发科技股份有限公司;上海金发科技发展有限公司 发明人 龙杰明;姜苏俊;曹民;曾祥斌;陈健;易庆峰;蔡彤旻
分类号 C08L77/00(2006.01)I;C08L77/06(2006.01)I;C08K13/04(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I;C08K5/5313(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I 主分类号 C08L77/00(2006.01)I
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人 陈卫
主权项 1.一种无卤阻燃增强聚酰胺组合物,其特征在于,按重量百分比计算,由以下组分组成:35~70%的半芳香族聚酰胺树脂;10~35%的阻燃剂;15~50%的无机增强填料;0.1~5%的阻燃协效剂;0.03~0.5%的分子筛;所述阻燃剂为结构式如式(Ⅰ)和式(Ⅱ)所示的化合物中的一种或两种混合;<img file="FSA00000185417800011.GIF" wi="1067" he="886" />其中R<sub>1</sub>和R<sub>2</sub>相同或不同,均选自直链或支链的C<sub>1</sub>~C<sub>6</sub>烷基或芳基;R<sub>3</sub>选自直链或支链的C<sub>1</sub>~C<sub>10</sub>亚烷基、C<sub>6</sub>~C<sub>10</sub>的亚芳基、烷基亚芳基或芳基亚烷基;M<sup>m+</sup>为钙、镁、铝或锌离子;m为2或3;当m为2时,n为1,x为1;当m为3时,n为3,x为2。
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