晶片封装结构及其制作方法

摘要

本发明是有关于一种晶片封装结构及其制作方法。晶片封装结构，包括一线路基板、一晶片、至少一焊线以及一粘着层。线路基板具有一接合面与配置于接合面上的至少一焊垫。晶片配置于线路基板的接合面上，且具有远离线路基板的一主动面与配置于主动面的至少一接垫。焊线连接于接垫与焊垫之间，使晶片藉由焊线与线路基板电性连接。焊线包括一铜层、一镍层以及一金层，其中镍层包覆铜层，金层包覆镍层。粘着层配置于焊垫与焊线之间以及接垫与焊线之间，且分别包覆焊线的两端。藉由本发明，可有效降低制造成本且具有较高的生产良率与可靠度。

主权项

一种晶片封装结构，其特征在于其包括：一线路基板，具有一接合面与配置于该接合面上的至少一焊垫；一晶片，配置于该线路基板的该接合面上，且具有远离该线路基板的一主动面与配置于该主动面的至少一接垫；至少一焊线，连接于该接垫与该焊垫之间，使该晶片藉由该焊线与该线路基板电性连接，该焊线包括一铜层、一镍层以及一金层，其中该镍层包覆该铜层，该金层包覆该镍层；以及一粘着层，置于该焊垫与该焊线以及该接垫与该焊线之间，且包覆该焊线的两端。