| 发明名称 | 电介质膜的制造方法以及电容器 | ||
| 摘要 | 本发明为一种电容器，包括电介质膜和夹着该电介质膜相向设置的第一电极以及第二电极，电介质膜具有超过根据格子常数算出的理论密度的72％的密度。第一电极及所述第二电极的至少一方，含有选自Cu、Ni、Al、不锈钢以及铬镍铁合金的至少一种金属。 | ||
| 申请公布号 | CN1905096B | 申请公布日期 | 2010.11.24 |
| 申请号 | CN200610107900.1 | 申请日期 | 2006.07.28 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 内田清志;堀野贤治;齐田仁 |
| 分类号 | H01G4/008(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I;H01B3/12(2006.01)I;C04B35/462(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/008(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种电容器，其特征在于，包括：电介质膜，和夹着该电介质膜相向设置的第一电极以及第二电极，所述电介质膜，具有超过根据格子常数算出的理论密度的72％的密度。所述第一电极及所述第二电极的至少一方，含有选自Cu、Ni、Al、不锈钢以及铬镍铁合金的至少一种金属，所述电介质膜由平均粒径为超过40nm且70nm以下的粒子构成。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||