发明名称 一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法
摘要 一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法,涉及一种助焊剂。提供一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法,以解决无铅焊丝在焊接过程中烟雾大、气味浓、残留多等问题。助焊剂的组分及含量为松香1%~3%,活化剂5%~10%,成膜剂0.5%~1.5%,缓蚀剂0.1%~0.5%,表面活性剂0.1%~0.3%,余量为溶剂。将无水乙醇、丙三醇和乙二醇单丁醚混合,得混合溶液;在混合溶液中加入松香和活化剂,加热至完全溶解,得溶液A;在溶液A中加入成膜剂、缓蚀剂和表面活性剂,搅拌至完全溶解,得溶液B;将溶液B冷却、过滤,即得用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂。经检验,焊接过程烟雾少,残留少,润湿性好,焊点饱满有光泽,焊后无需清洗,满足焊接要求。
申请公布号 CN101890595A 申请公布日期 2010.11.24
申请号 CN201010218105.6 申请日期 2010.07.02
申请人 厦门大学 发明人 刘兴军;陈梁;王娟;王萍;马云庆;张锦彬;黄艺雄
分类号 B23K35/362(2006.01)I 主分类号 B23K35/362(2006.01)I
代理机构 厦门南强之路专利事务所 35200 代理人 马应森
主权项 一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂,其特征在于其组分及其按质量百分比的含量为:松香1%~3%,活化剂5%~10%,成膜剂0.5%~1.5%,缓蚀剂0.1%~0.5%,表面活性剂0.1%~0.3%,余量为溶剂。
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