| 发明名称 | 半导体光源及其发光结构 | ||
| 摘要 | 本发明揭示了一种半导体光源及其发光结构，包括：基板，由散热材料制成，且所述基板内设计有导电线路；至少一个PN结晶元体，直接贴片于所述基板的一表面，通过所述导电线路外接一驱动电源。以上半导体光源及其发光结构，利用PN结晶元体直接发光的机理，通过将PN结晶元体直接贴片于基板，并通过基板上的线路设计引入驱动电源，来直接驱动PN结晶元体发光。即引入了一种晶元体直接发光结构来取代现有技术中的LED封装结构，省略了LED封装的复杂工序，降低了半导体光源的制造成本。同时，由于无需考虑LED封装所带来的散热问题，仅需利用基板兼做散热板的简单结构就可以实现很好的散热效果。 | ||
| 申请公布号 | CN101893177A | 申请公布日期 | 2010.11.24 |
| 申请号 | CN201010229547.0 | 申请日期 | 2010.07.19 |
| 申请人 | 中节能（上海）城市照明节能管理有限公司 | 发明人 | 李文鹏;刘洋;李维德;陈大华 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 郑玮 |
| 主权项 | 一种半导体光源发光结构，其特征是，包括：基板，由散热材料制成，且所述基板内设计有导电线路；至少一个PN结晶元体，直接贴片于所述基板的一表面，通过所述导电线路外接一驱动电源。 | ||
| 地址 | 200041 上海市静安区威海路598号4楼 | ||