LED封装用苯基氢基硅树脂的制备方法

摘要

一种LED封装材料用苯基氢基硅树脂的制备方法，包括下列依次进行的步骤：(A)将烷氧基硅烷、封端剂、溶剂和催化剂混合，在40℃～50℃温度下搅拌并滴加水反应，滴加完后，在50℃下继续反应1～3小时；(B)加入氢基烷氧基硅烷和/或氢基硅氧烷，搅拌下滴加乙酸，滴完后，升温至50℃～80℃进行缩聚聚合反应1～3小时；(C)加入溶剂和水并搅拌混合，然后静置并分离有机层与水层，将分离后的有机层反复水洗至中性后干燥，再减压蒸馏脱除低分子。这种方法不产生氯化氢等不易回收处理的副产物，而且可以做到任意合适粘度和苯基含量的硅树脂，其含氢量也可以调节。

主权项

一种LED封装材料用苯基氢基硅树脂的制备方法，所述苯基氢基硅树脂具有下述结构通式：(SiO2)a1(PhSiO3/2)a2(MeSiO3/2)a3(Me2SiO)b1(Ph2SiO)b2(MePhSiO)b3(HMeSiO)c1(HMe2SiO1/2)c2(Me3SiO1/2)d1(Ph3SiO1/2)d2，式中a1、a2、a3、b1、b2、b3、c1、c2、d1、d2均为大于等于0且小于1的数，0＜a1+a2+a3＜1，0＜c1+c2＜1，0＜c2+d1+d2＜1，0＜a2+b2+b3+d2＜1，a1+a2+a3+b1+b2+b3+c1+c2+d1+d2＝1；所述制备方法包括下列依次进行的步骤：(A)、将烷氧基硅烷、封端剂、溶剂和催化剂混合，在40℃～50℃温度下搅拌并滴加水反应，滴加完后，在50℃下继续反应1～3小时；(B)、加入氢基烷氧基硅烷和/或氢基硅氧烷，搅拌下滴加乙酸，滴完后，升温至50℃～80℃进行缩聚聚合反应1～3小时；(C)、加入溶剂和水并搅拌混合，然后静置并分离有机层与水层，将分离后的有机层反复水洗至中性后干燥，再减压蒸馏脱除低分子。