| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置。其中，半导体装置包含：一基板；该基板上的一电感走线样式；以及至少一虚拟氧化层定义填充，置于该基板内且位于该电感走线样式下方。本发明的优点之一是可减少对靠近电感形成区的有源元件的不利影响。 | ||
| 申请公布号 | CN101894861A | 申请公布日期 | 2010.11.24 |
| 申请号 | CN201010158309.5 | 申请日期 | 2010.04.28 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 詹归娣;李东兴 |
| 分类号 | H01L29/00(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I | 主分类号 | H01L29/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人 | 葛强;张一军 |
| 主权项 | 一种半导体装置，包含：基板；该基板上的电感走线样式；以及至少一虚拟氧化层定义填充，置于该基板内且位于该电感走线样式下方。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 | ||