一种陶瓷树脂封装的石英晶体谐振器

摘要

本实用新型涉及一种陶瓷树脂封装石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和上盖，所述的陶瓷基座内部置入一带有银电极的石英芯片，并以导电胶黏着石英芯片的银电极到陶瓷基座内部电极上；所述的内部电极线路连接着陶瓷基座外部电极；所述的上盖为平板状，并采用金属制成；上盖中心涂布干燥用树脂；上盖外缘上涂布封装用树脂；所述的封装用树脂将陶瓷基座和上盖封合；所述的石英晶体谐振器置于笔记本电脑及其相关周边电子产品中。本实用新型是在传统陶瓷晶体封合材料上，将玻璃封合材料改为树脂封合材料，将陶瓷上盖改为金属上盖，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。

主权项

一种陶瓷树脂封装的石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(2)和上盖(1)，其特征在于，所述的陶瓷基座(2)内部置入一带有银电极的石英芯片(3)，并以导电胶(4)黏着所述的石英芯片(3)的银电极到所述的陶瓷基座(2)内部电极上；所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座(2)外部电极；所述的上盖(1)为平板状，并采用金属制成；所述的上盖(1)中心涂布干燥用树脂(6)；所述的上盖(1)外缘上涂布封装用树脂(5)；所述的封装用树脂(5)将所述的陶瓷基座(2)和所述的上盖(1)封合；所述的石英晶体谐振器置于笔记本电脑中。