| 发明名称 | 一种LED封装结构 | ||
| 摘要 | 一种LED封装结构，其包括LED芯片，BT板，BT板覆铜层，高导热材料，以及高温胶。在LED固晶区部分用高导热材料替换原来的BT板。LED芯片固晶在高导热材料上，使LED芯片直接与高导热材料接触，LED芯片打线在BT板覆铜层上，LED芯片外覆盖高温胶。如此LED产生的热量能迅速向下传导至驱动板上，大大改善散热性能。 | ||
| 申请公布号 | CN201655843U | 申请公布日期 | 2010.11.24 |
| 申请号 | CN201020165179.3 | 申请日期 | 2010.04.20 |
| 申请人 | 杭州威利广光电科技股份有限公司 | 发明人 | 瞿红兵 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种LED封装结构，其特征是：在LED固晶区部分用高导热材料替换原来的BT板，高导热材料为铜或陶瓷，LED芯片固晶在高导热材料上。 | ||
| 地址 | 310011 浙江省杭州市拱墅区祥符镇祥园路12号杭州威利广光电科技股份有限公司 | ||