发光二极管的玻璃球腔封装方法

摘要

本发明公开一种利用玻璃透镜微腔进行高出光率、光束准直发光二极管封装的方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，在玻璃圆片上制备密封发光二极管芯片的玻璃透镜；第二步，芯片倒装焊：将发光二极管芯片倒装焊在布有A1引线的硅基板上；第三步，荧光粉涂覆工艺：在发光二极管芯片四周均匀地涂覆上荧光粉层；第四步，在发光二极管芯片与玻璃球腔间隙内填充硅胶，并将玻璃透镜圆片与载有发光二极管芯片的硅片进行阳极键合，实现气密性封装。该发明可以实现光强均匀的白光发光二极管，光线的出射率高，封装玻璃透镜实现了光束的准直，同时封装的可靠性很好，发光二极管器件的有效工作时间大幅增长。

主权项

一种发光二极管的玻璃球腔封装方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，采用在玻璃圆片上制备球形玻璃微腔的玻璃封装体(4)；第二步，芯片贴装：将发光二极管芯片(9)组装在硅圆片基板(8)上；第三步，荧光粉涂覆工艺：将荧光粉与硅胶混合，并均匀涂覆在发光二极管芯片(9)表面形成荧光粉层(7)；第四步，在发光二极管芯片与玻璃球腔间隙内填充硅胶(10)，通过玻璃封装体(4)与载有发光二极管芯片(9)的硅圆片(8)进行粘接，并使得发光二极管芯片处于所述玻璃封装体(4)背面的腔中。