发明名称 |
等离子体处理装置和等离子体处理装置用的电极 |
摘要 |
本发明涉及等离子体处理装置和等离子体处理装置用的电极,对生成等离子体所消耗的高频的电场强度分布进行控制。等离子体蚀刻装置(10)具有:在内部对晶片(W)进行等离子体处理的处理容器(100);上部电极(105)和下部电极(110),在处理容器(100)的内部相互相对,且在它们之间形成处理空间;以及高频电源(150),其与上部电极(105)和下部电极(110)中的至少一个连接,向处理容器(100)的内部输出高频电力。上部电极(105)和下部电极(110)的至少一个包括:由板状的电介质形成基材(105a);具有开口部、且覆盖基材(105a)的导电性盖(105b);和设置在基材(105a)与等离子体之间的金属的第一电阻体(105d)。 |
申请公布号 |
CN101896033A |
申请公布日期 |
2010.11.24 |
申请号 |
CN201010129374.5 |
申请日期 |
2010.03.05 |
申请人 |
东京毅力科创株式会社 |
发明人 |
桧森慎司;林大辅 |
分类号 |
H05H1/46(2006.01)I;H01J37/04(2006.01)I;H01J37/30(2006.01)I |
主分类号 |
H05H1/46(2006.01)I |
代理机构 |
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 |
代理人 |
龙淳 |
主权项 |
一种等离子体处理装置,包括:处理容器,其在内部对被处理体进行等离子体处理;第一电极和第二电极,其在所述处理容器的内部相互相对,且在它们之间形成处理空间;和高频电源,其与所述第一电极和所述第二电极中的至少一个连接,向所述处理容器内输出高频电力,该等离子体处理装置的特征在于:所述第一电极和所述第二电极中的至少一个包括:由板状的电介质形成的基材;和在所述基材与等离子体之间设置的金属的第一电阻体。 |
地址 |
日本东京都 |