新型的多芯片LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种新型的多芯片LED封装结构及其加工方法，基板的绝缘层被打磨掉，同时基板上设置有多个用于容留LED芯片的容留凹槽，在基板表面装设有让多个LED芯片之间先分组串联，组与组之间的LED芯片再并联的印刷电路板或者是网状印刷电路板，同时在印刷电路板生成起保护作用的二极管电路部分，每个LED芯片的接线端分别与对应的印刷电路板导接形成回路，同时每个LED芯片上还有一封装透明体。本实用新型的技术效果是提高了LED光源的散热效率，加工简便，光损耗小。

主权项

一种新型的多芯片LED封装结构，包括用于封装LED的基板(1)，其特征在于：所述的基板(1)的绝缘层被打磨掉，同时基板(1)上设置有多个用于容留LED芯片(2)的容留凹槽(3)，一个容留凹槽(3)里安装一个LED芯片(2)，在基板(1)表面装设有印刷电路板，该电路板的电路结构是让多个LED芯片(2)之间先分组串联成LED芯片组，多个LED芯片组之间进行并联；或者该电路板的结构是网状印刷电路，每个LED芯片(2)安装网状印刷电路板的每个节点上；印刷电路板还包括起保护作用的二极管电路部分，每个LED芯片(2)的接线端分别与对应的印刷电路板导接形成回路，每个LED芯片(2)上还有一封装透明体(4)。