发明名称 射频识别标签模组、容置体与堆叠容置体结构
摘要 一种射频识别标签模组,包括一金属带与一射频识别标签。射频识别标签邻近于金属带且包括一芯片与一天线。天线耦接至芯片且与芯片达成阻抗匹配,该天线并适于与金属带产生电磁感应。一种容置体,包括一容置本体与上述射频识别标签模组。容置本体具有一容置空间。射频识别标签模组电绝缘地配置于容置本体,且金属带环绕容置空间。一种堆叠容置体结构,包括多个上述容置体。这些容置体以多层堆叠的方式配置。各层的这些容置体的这些金属带位于同一高度上。上述射频识别标签模组的接收与传送无线信号的能力较佳。
申请公布号 CN201654827U 申请公布日期 2010.11.24
申请号 CN201020170131.1 申请日期 2010.04.26
申请人 永奕科技股份有限公司 发明人 魏乘彬;刘东昱
分类号 G06K19/077(2006.01)I 主分类号 G06K19/077(2006.01)I
代理机构 北京汇智英财专利代理事务所 11301 代理人 张俊阁
主权项 一种射频识别标签模组,其特征在于包括:一个金属带,形成一个连续型环体且具有一个凹陷或一个贯孔;一个射频识别标签,邻近于该金属带且位于该凹陷内或该贯孔内,该射频识别标签包括:一个能够与该金属带产生电磁感应的天线;以及一个芯片,该芯片电耦接至该天线。
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