发明名称 | 射频识别标签模组、容置体与堆叠容置体结构 | ||
摘要 | 一种射频识别标签模组,包括一金属带与一射频识别标签。射频识别标签邻近于金属带且包括一芯片与一天线。天线耦接至芯片且与芯片达成阻抗匹配,该天线并适于与金属带产生电磁感应。一种容置体,包括一容置本体与上述射频识别标签模组。容置本体具有一容置空间。射频识别标签模组电绝缘地配置于容置本体,且金属带环绕容置空间。一种堆叠容置体结构,包括多个上述容置体。这些容置体以多层堆叠的方式配置。各层的这些容置体的这些金属带位于同一高度上。上述射频识别标签模组的接收与传送无线信号的能力较佳。 | ||
申请公布号 | CN201654827U | 申请公布日期 | 2010.11.24 |
申请号 | CN201020170131.1 | 申请日期 | 2010.04.26 |
申请人 | 永奕科技股份有限公司 | 发明人 | 魏乘彬;刘东昱 |
分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人 | 张俊阁 |
主权项 | 一种射频识别标签模组,其特征在于包括:一个金属带,形成一个连续型环体且具有一个凹陷或一个贯孔;一个射频识别标签,邻近于该金属带且位于该凹陷内或该贯孔内,该射频识别标签包括:一个能够与该金属带产生电磁感应的天线;以及一个芯片,该芯片电耦接至该天线。 | ||
地址 | 中国台湾台北市中正区重庆南路二段51号2楼 |