应用于SMT的金属掩膜板

摘要

应用于SMT的金属掩膜板，涉及电子元件表面贴装技术领域，尤其涉及一种具有高精度贴装孔的掩膜板结构；包括掩膜板及设置在掩膜板上用于安装电子元件的贴装孔，贴装孔穿透掩膜板；贴装孔为一被掩膜板一面横截的凌锥形孔剩留的台状部分；所述掩膜板贴装孔上下两面的尺寸差范围为3-30μm；其有益效果是：其一、贴装孔为一被掩膜板一面横截的凌锥形孔剩留的台状部分，所述掩膜板贴装孔上下两面的尺寸差范围为3-30μm，如此便于焊胶或贴片胶流灌入贴装孔内；其二，所述的掩膜板由镍合金材料制成，其可控硬度为400-560HV，如此，则掩膜板经久耐用，不易变形，便于大批量生产，节约生产成品，提高生产效率。

主权项

1.应用于SMT的金属掩膜板，包括掩膜板及设置在掩膜板上用于安装电子元件的贴装孔，贴装孔穿透掩膜板；其特征在于：贴装孔为一被掩膜板一面横截的凌锥形孔剩留的台状部分；所述掩膜板贴装孔上下两面的尺寸差范围为3-30μm。