一种集成电路芯片温度的片上测温电路及其方法

摘要

本发明提供一种集成电路芯片温度的片上测温电路及其方法。包括：运算放大器op1、运算放大器op2、比较器电路cmp。运算放大器op1和运算放大器op2通过运算放大器op1输出端的电阻r3抽头连接到运算放大器op2的输入端。运算放大器op1、运算放大器op2的输出端连接到比较器电路cmp1的两个输入端。方法步骤：1，根据应用确定一个最接近测量温度值的初始温度值t0；2，打开测温系统，改变可变电阻r5的电阻值；3，改变可变电阻r5的电阻值；4，根据公式(r50+Δr5)＝r40(1+Δt*tr2)，代入已知的r40，r50以及tr2；5，如果步骤2中的比较器cmp1的输出为0；6，如果r5的电阻值增加或者减小为最大值或者最小值；7，重复上述步骤，多次测量求平均值。

主权项

一种集成电路芯片温度的片上测温电路，包括：运算放大器op1、运算放大器op2、比较器电路cmp1，其特征在于，运算放大器op1与运算放大器op2通过运算放大器op1输出端的电阻r3抽头连接到运算放大器op2的输入端，运算放大器op1、运算放大器op2的输出端分别连接到比较器电路cmp1的两个输入端，其中，所述运算放大器op1输出端的串联分压电阻r1、r2、r3，r3一端接地，电阻r2、r3具有抽头，运算放大器op2输出端的串联分压电阻r4、r5，r5一端接地。