发明名称 一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法
摘要 本发明涉及一种无银的锡基无铅焊料及其制备方法,该合金成分按重量计为Bi:7.5~60%(不包含7.5%),Cu:0.1~3.0%,余量为锡,该焊料不排除含有Zn、Ni、P、Ge、Ga、In、Al、La、Ce、Sb、Cr、Fe、Mn、Co等微合金元素的一种或多种,微合金元素含量总量应不超过1.0%。在制备过程中,先在保护气体气氛或真空状态下熔炼制备中间合金Sn-Cu10,再按合金配比熔炼制成无铅焊料合金锭坯,此锭坯可以直接作为焊料应用,也可制成条带、丝板或粉末使用。该焊料成本低廉,按照不同焊接要求熔点范围可控制在140~230℃,该焊料液态抗氧化、抗腐蚀能力较强,具有优异的力学性能和良好的工艺性能,且润湿性良好,能够形成良好的焊点。
申请公布号 CN1927525B 申请公布日期 2010.11.24
申请号 CN200610089257.4 申请日期 2006.08.11
申请人 北京有色金属研究总院;北京康普锡威焊料有限公司 发明人 张富文;胡强;贺会军;徐骏;朱学新;赵朝辉
分类号 B23K35/26(2006.01)I;C22C1/03(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I 主分类号 B23K35/26(2006.01)I
代理机构 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人 耿小强
主权项 一种无银的锡铋铜系无铅焊料,其特征是,按重量百分数计,铋:大于7.5%且小于等于60%,铜:0.1~3%;还含有铝、镧、铈、铬、锰、钴中的一种或多种,并且其含量总量不超过1.0%,余量为锡。
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