| 发明名称 | 一种芯片装配方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种芯片装配方法，在硅片测试后利用激光在每个芯片背面的金属膜上刻印芯片标识数码时，也利用激光在芯片背部的金属膜上刻印了一个包含了芯片标识数码的凹下的边界框，使得硅片被划片后，其上的各芯片被剥离粘膜时，芯片背面边界框内的金属膜不会脱离，这样有效减少并可控制金属膜的脱离面积，可保证芯片到底座的导电率，同时也很好的保护了芯片背面标识数码的完整性。 | ||
| 申请公布号 | CN101894763A | 申请公布日期 | 2010.11.24 |
| 申请号 | CN200910051553.9 | 申请日期 | 2009.05.19 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 李德君 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种芯片装配方法，包括：步骤一，在硅片背面对应于每个芯片的位置做标记，并采用凹陷的边界框标出每一个芯片的边界；步骤二，对硅片进行划片，分离出单个芯片；最后，装配所述芯片。 | ||
| 地址 | 201203 上海市张江路18号 | ||