层叠用半导体模块及层叠型半导体模块

摘要

本发明的层叠用半导体模块及层叠型半导体模块的特征为，在下层模块的第1基板(11)的与上层模块的连接面上设置焊盘(15)，将其一部分用绝缘膜(20)被覆，并形成使焊盘(15)露出的开口部(3)，在下层模块的第1基板(11)的下表面形成第1连接端子(2)，开口部(3)的平面形状与第1连接端子(2)的平面形状不同，开口部(3)的外形比第1连接端子(2)大，即使是在从上方的透射检验中，在开口部(3)中扩展的第2连接端子(30)的下端的形状也不被其它端子遮住。据此在非破坏检验中，能够容易且可靠地判定接合部是否良好。

主权项

一种层叠用半导体模块，其特征在于，第1基板的一个表面安装有第1半导体芯片、且另一个表面形成有第1连接端子，在所述第1基板的所述一个表面上，在所述第1半导体芯片的保持区域外设置有能够与上层模块电连接的焊盘，在以被覆所述焊盘的一部分的方式形成于第1基板的所述一个表面上的绝缘膜中，形成有以所述焊盘露出的方式开口的开口部，所述开口部的平面形状与第1连接端子的平面形状不同，在第1连接端子和所述开口部的层叠方向上进行透射检验的状态下，所述开口部的外形从第1连接端子伸出。