| 发明名称 | 双层导体扁平软排线 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种双层导体扁平软排线，其包括绝缘层和导体，所述的导体为上下两层，该两层导体上下各设有绝缘层，所述上层导体的下层绝缘层与下层导体的上层绝缘层由胶粘连接。本实用新型的优点为：两层导体均可以传输不同信号；在与原有相同的线宽度时，导线之间间距可以设置比较大，在实际使用中，不易出现短路，接触错位等异常问题。 | ||
| 申请公布号 | CN201655379U | 申请公布日期 | 2010.11.24 |
| 申请号 | CN201020177380.3 | 申请日期 | 2010.04.30 |
| 申请人 | 福建捷联电子有限公司 | 发明人 | 林亭 |
| 分类号 | H01B7/04(2006.01)I;H01B7/08(2006.01)I;H01B7/02(2006.01)I;H01B5/00(2006.01)I | 主分类号 | H01B7/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人 | 戴雨君 |
| 主权项 | 双层导体扁平软排线，包括绝缘层和导体，其特征在于：所述的导体为上下两层，该两层导体上下各设有绝缘层，所述上层导体的下层绝缘层与下层导体的上层绝缘层由胶粘连接。 | ||
| 地址 | 350301 福建省福清市融侨经济技术开发区 | ||