发光二极管的高性能玻璃封装方法

摘要

本发明公开一种利用玻璃透镜微腔进行高出光率、光束准直发光二极管封装的方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，在玻璃圆片上制备密封发光二极管芯片的玻璃透镜；第二步，荧光粉涂覆工艺：在发光二极管芯片四周均匀地涂覆上荧光粉层或在玻璃内壁涂覆荧光粉；第三步，在发光二极管芯片与玻璃球腔间隙内填充硅胶，通过玻璃封装体与载有发光二极管芯片的硅圆片进行粘接，使得发光二极管芯片处于所述玻璃封装体背面的腔中。该发明可以实现光强均匀的白光发光二极管，光线的出射率高，封装玻璃透镜实现了光束的准直，同时封装的可靠性很好，发光二极管器件的有效工作时间大幅增长。

主权项

一种发光二极管的高性能玻璃封装方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，采用在玻璃圆片上制备背面为微腔、正面为微透镜的玻璃封装体(4)；第二步，荧光粉涂覆工艺：将荧光粉与硅胶混合，并均匀涂覆在发光二极管芯片(6)表面或者涂覆在玻璃封装体(4)的微腔的内表面，形成荧光粉层(7)，并固化；第三步，通过玻璃封装体(4)背面的腔将发光二极管芯片(6)密封，同时在发光二极管芯片与玻璃球腔间隙内填充硅胶(10)，完成封装后续过程。